硬件電路可靠性設計、測試及案例分析
講師：王老師 瀏覽次數(shù)：2551
課程描述INTRODUCTION
硬件電路可靠性設計公開課
培訓講師：王老師
課程價格：￥元/人
培訓天數(shù)：3天
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
硬件電路可靠性設計公開課
課程特色：
1.案例多，案例均來自于電路設計缺陷導致的實際產品可靠性問題。
2.課程內容圍繞電路可靠性設計所涉及的主要環(huán)節(jié)，針對電路研發(fā)過程中可能遇到可靠性問題，針對電路設計、元器件應用中潛在的缺陷，基于大量工程設計實例和故障案例，進行深入解析。
3.每個技術要點，均通過工程實踐中的實際案例分析導入，并從案例中提取出一般性的方法、思路，引導學員，將這些方法落地，在工程實踐中加以應用。
研修內容介紹：（特別說明：根據(jù)課程需要，可能略微調整課程內容）
第一章 與硬件電路可靠性相關的幾個關鍵問題的分析
在硬件電路的可靠性設計中，以下8個關鍵點至關重要。對每個關鍵點，Randy均基于具體的工程實例，加以詳細分析。
1.關鍵點1：質量與可靠性的區(qū)別
2.關鍵點2：產品壽命與產品個體故障之間的關系
3.關鍵點3：硬件產品研發(fā)中不可忽略的法則
4.關鍵點4：硬件電路設計中提高可靠性的兩個主要方法
5.關鍵點5：板內電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關系
6.關鍵點6：關注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律
7.關鍵點7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關鍵的判決依據(jù)
8.關鍵點8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求
第二章 電路元器件選型和應用中的可靠性
1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應避免使用，及案例分析
2.電感、磁珠，應用中的可靠性問題，及案例分析
3.共模電感（共模扼流圈）選型時的考慮因素與實例
4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應用中的可靠性問題，及案例分析
5.晶體、晶振，應用中的可靠性問題，及案例分析
6.保險管應用中的可靠性問題，保險管選型與計算實例
7.光耦等隔離元器件應用中的可靠性問題，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計算方法
8.緩沖器（buffer）在可靠性設計中的應用與實例
9.I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實例
10.電路上拉、下拉電阻的阻值計算與可靠性問題，及工程實例
11.復位電路常見的可靠性問題與案例分析
12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計算實例
13.元器件降額規(guī)范與工程實例
第三章 芯片應用中的可靠性
1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機理分析、工程實例解析
2.芯片信號接口受到的過沖及分析，工程案例解析
3.芯片的驅動能力及相關的可靠性問題，驅動能力計算方法與實例
4.是否需要采用擴頻時鐘，及其可靠性分析與案例解析
5.DDRx SDRAM應用中的可靠性問題與案例
6.Flash存儲器應用中的可靠性問題與案例
7.芯片型號導致的問題與案例分析、規(guī)避策略
8.讀懂芯片手冊---學會尋找datasheet提出的對設計的要求
9.芯片升級換代可能產生的可靠性問題，案例分析
10.高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析
11.信號抖動對芯片接收端工作的可靠性影響、調試方法與案例分析
第四章 時鐘、濾波、監(jiān)測等電路設計中的可靠性
1.時鐘電路設計的可靠性
2.時序設計的可靠性問題與案例分析
3.濾波電路設計的可靠性
4.監(jiān)測電路設計的可靠性
第五章 電路設計中與“熱”相關的可靠性
1.熱是如何影響電子產品的可靠性的？分析、計算與案例解析
2.在電子設計中，如何控制“熱”的影響---10個要點與案例分析
3.電路可靠性設計中關于“熱”的誤區(qū)---7個誤區(qū)與案例分析
4.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響
第六章 電路保護、防護等設計中的可靠性
1.防反插設計中潛在的可靠性問題---結合實例分析
2.上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析
3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略
4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設計方法與實例
5.多電路板通過連接器互連的設計中，潛在的可靠性問題與解決方法
6.如何在過流保護電路的設計上提高可靠性，問題、策略與案例
7.如何在防護電路的設計上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析
8.防護電路中TVS管應用的可靠性要點與應用實例
9.鉗位二極管應用中的可靠性問題，案例分析
10.低功耗設計中的可靠性隱患
第七章 電源電路設計中的可靠性
1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析
2.電源電路最容易導致可靠性問題的幾個環(huán)節(jié)---分析與案例
3.LDO電源容易產生的幾個可靠性問題，及案例分析
4.開關電源設計的六個可靠性問題---原理分析、實例波形、解決方法與工程策略
5.提高電源電路可靠性的16個設計要點與案例分析
第八章 PCB設計、抗干擾設計中的可靠性
1.表層走線還是內層走線，各自的優(yōu)缺點，什么場合應優(yōu)選表層走線，什么場合應優(yōu)選內層走線，實例分析
2.如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻---方法與實例
3.對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題
4.什么情況下應該做阻抗控制的電路板---實例分析
5.電源和地的噪聲對比
6.PCB設計中降低電源噪聲和干擾的策略
7.對PCB設計中信號環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析
8.PCB上，時鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析
9.在PCB設計中，如何隔離地銅箔上的干擾
10.在PCB設計中，容易忽略的、工廠工藝限制導致的可靠性問題與案例分析
11.PCB設計中，與可靠性有關的幾個要點與設計實例
12.電路設計中，針對PCB生產和焊接、組裝，可靠性設計的要點與實例分析
13.如何控制并檢查每次改板時PCB的具體改動，方法與實例
14.接地和抗干擾、可靠性的關系、誤區(qū)，7個綜合案例分析與課堂討論
15.如何配置FPGA管腳，以提高抗干擾性能與可靠性---設計實例與設計經驗
第九章 FMEA與硬件電路的可靠性
1.解析FMEA
2.FMEA與可靠性的關系
3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題
4.FMEA在業(yè)內開展的現(xiàn)狀
5.FMEA相關的標準與分析
6.FMEA計
7.FMEA測試計劃書---實例解析、要點分析、測試方法
8.在產品研發(fā)周期中，F(xiàn)MEA開始的時間點
第十章 軟硬件協(xié)同工作與可靠性
在很多場合，電子產品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時省力，且效果更好。
因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調，借助軟件的實現(xiàn)，提高電子產品可靠性的方法。
本章節(jié)，Randy基于多年產品研發(fā)的工作經驗，總結出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實際工程案例，詳細解析。
1.軟件與硬件電路設計可靠性的關系
2.軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個實例與詳細分析、策略與工程經驗
講師介紹
Randy Wang，高級電路設計專家，硬件經理，先后在國內外數(shù)家*公司的硬件研發(fā)部門 任職。工作多年來，一直在公司第一線從事高密度、高復雜度電路的開發(fā)與調 試工作，作為項目負責人，成功地完成了多項電子產品的設計，具有極其豐富的電路設計及調試經驗。其成功設計的電路板層數(shù)包括28 層、22 層、16 層、10 層、8 層、4 層、2 層等。對電源、時鐘、高性能PCB 的信號及電源完整性的設計，有極豐富的經驗。其成功設計的最高密度的電路板，網絡數(shù)達一萬五千，管腳 數(shù)超過五萬。近幾年，Randy 已舉辦過電路設計培訓一百多場，培訓學員超過三千多人，課程以實用性而廣受好評。
硬件電路可靠性設計公開課
轉載：http://www.jkyingpanluxiangji.com/gkk_detail/230017.html
