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PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)

為幫助廣大企業(yè)適應(yīng)電子制造業(yè)新挑戰(zhàn)，在歷年電子工藝系列課程的基礎(chǔ)上，中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會特組織了業(yè)內(nèi)理論基礎(chǔ)深厚、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)豐富的專家舉辦本期“PCB可制造性設(shè)計(jì)與SMT實(shí)務(wù)培訓(xùn)班”。系統(tǒng)地學(xué)習(xí)有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論知識；PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量，特別是高頻板的使用愈耒愈普及，迫切了解高頻板的性能知識以及評估；焊膏的性能、選用與評估方法；貼片膠的性能與評估方法；如何實(shí)施無鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試技巧；以及PCB可制造性/可靠性設(shè)計(jì)等知識。
當(dāng)你在SMT生產(chǎn)遇到問題而無從下手，當(dāng)你公司電子產(chǎn)品質(zhì)量不能得到突破性的提升而煩腦，歡迎你帶著問題參加我們的培訓(xùn)班，僅需二天的時間就能使你的知識面以及解決問題的能力得到大大提升，并在今后實(shí)際生產(chǎn)中遇到問題時會得到免費(fèi)的咨詢服務(wù)，從而也為提高公司電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
課程對象：工藝管理人員、設(shè)計(jì)工程師、焊接返修操作人員、工藝技術(shù)員、質(zhì)量檢查員、整機(jī)調(diào)試人員、焊膏和焊接工具銷售人員等；
課程特點(diǎn)及目標(biāo):
1.通過培訓(xùn)，以使學(xué)員掌握焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)、潤濕力、表面張力、Tg、Td、CET等基本概念、提高學(xué)員理論聯(lián)系實(shí)際，分析和解決實(shí)際問題的能力。
2.學(xué)習(xí)相關(guān)基礎(chǔ)材料PCB性能，焊膏，貼片膠，評估及選用，熟悉影響焊點(diǎn)質(zhì)量的6大因素，為獲得高可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
3.SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)仍是國內(nèi)一些廠家設(shè)計(jì)人員的薄弱環(huán)節(jié)，時至今日有關(guān)SMT設(shè)備很為先進(jìn)，精度也相當(dāng)高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計(jì)尚不符合SMT工藝要求，通過SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)可以排除這方面的煩惱，為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立桿見影的效果。
課程提綱（講課內(nèi)容屆時根據(jù)參加學(xué)員實(shí)際情況會有所調(diào)整）。
第1章、提高焊接質(zhì)量的六大因素
1.焊接機(jī)理
2.焊接部位的冶金反應(yīng)
3.金屬間化合物,錫銅界面合金層兩種錫銅IMC的比較
4.潤濕與潤濕力
5.潤濕程度,與潤濕角θ
6.表面張力
7.如何降低焊料表面張力
8.潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點(diǎn)
第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量？
1.PCB基材的結(jié)構(gòu)
2.有機(jī)基材的種類
3.復(fù)合基CCL
4.高頻板/微波板
羅結(jié)斯板，泰康利板
5.評估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)
5.1.PCB不應(yīng)含有PBB和PBDE
5.2.PCB的耐熱性評估
①.玻璃態(tài)、皮革態(tài)、Tg、②.Td、③.T260、T288、T300④.CET、Z軸CTE、α1-CTE、α2-CTE、
6.無鉛焊接中SMB焊盤的涂鍍層種類及其對焊點(diǎn)可靠性的影響。
①.熱風(fēng)整平工藝(HASL)②.涂覆Ni／Au工藝以及為什么鍍金板中要有鍍Ni層③浸Ag(I—Ag)工藝④.浸Sn(I—Sn)工藝⑤OSP/HT-OSP
第3章、錫膏的性能、選用與評估
1.錫膏成分與作用
1.1.合金粉的技術(shù)要求
1.2.焊劑的技術(shù)要求
1.3.焊錫膏的流變行為
黏度、牛頓流體、非牛頓流體、觸變性
2.焊錫膏的評價
3.幾種常見的焊錫膏、無鉛焊錫膏
第4章、貼片膠的性能與評估
1.貼片膠的工藝要求
2.貼片膠種類
①.環(huán)氧型貼片膠,②.丙烯酸類貼片膠
3.貼片膠的流變行為
4.影響?zhàn)ざ鹊南嚓P(guān)因素
5貼片膠的力學(xué)行為
6.貼片膠的評估
7.點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷
第5章、紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試
1.RTR型紅外再流焊接溫度曲線解析
2.各個溫區(qū)的溫度以及停留時間
3.不同PCB焊盤涂層峰值溫度需適當(dāng)調(diào)整
4.SN63峰值溫度為何是215-230℃?
5.直接升溫式紅外再流焊焊接溫度曲線
6.焊接工藝窗口
7.新爐子如何做溫度曲線
8.常見有缺陷的溫度曲線
第6章、如何實(shí)施無鉛焊接工藝
1.元器件應(yīng)能適應(yīng)無鉛工藝的要求
2.電子元器件的無鉛化標(biāo)識
3.引線框架的功能與無鉛鍍層
4.元器件引腳種類及其對焊接可靠性的影響
5.無鉛工藝對PCB耐熱要求
6.應(yīng)選好無鉛錫膏
7.無鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
8.無鉛錫膏印刷模板窗口的設(shè)計(jì)
9.焊接工藝
10.氮?dú)獗Ｗo(hù)
11.有鉛焊料焊接無鉛BGA
為什么用鍍金板焊接無鉛BGA其焊接時間不宜過長。
第7章、為什么無鉛焊料尚存在這么多的缺陷、如何改進(jìn)？
1.焊料尚存在的缺點(diǎn)
2.料元素在元素周期表中的位置
3.素周期表—物質(zhì)的“基因圖譜”
4.鉛焊料中添加微量稀土金屬
5.用低Ag焊料
第8章、PCB可制造/可靠性設(shè)計(jì)
1.焊盤設(shè)計(jì)缺陷，
2.為什會岀現(xiàn)會岀現(xiàn)這些缺陷
3.SMT焊接的特點(diǎn)
4.可制造性設(shè)計(jì)
工藝路線的選用、*長寬比、工藝邊、基準(zhǔn)點(diǎn)、拼板。
5.可靠性設(shè)計(jì)
阻容元件、MELF、鉭電容、plcc、QFP、BGA、QFN、波峰焊、通孔元件回流焊焊盤設(shè)計(jì)，孔設(shè)計(jì)
6.產(chǎn)品的板級熱設(shè)計(jì)
7.可測試性設(shè)計(jì)
各種測試焊盤的設(shè)計(jì)
8.維修性設(shè)計(jì)
第9章.焊點(diǎn)檢驗(yàn)中如何選用X光機(jī)？
1.X射線產(chǎn)生及的基本特性
2.什么是閉管？什么是開管？各有何特點(diǎn)
3.X光機(jī)結(jié)構(gòu)
4.選用X光機(jī)的相關(guān)參數(shù)
第10章BGA常見焊接缺陷分析（案例）
1.BGA常見焊接缺陷電鏡圖
2.虛焊產(chǎn)生原因及處理辦法
3.立碑產(chǎn)生原因及處理辦法
4.焊球產(chǎn)生原因及處理辦。
授課專家：張老師，原熊貓電子集團(tuán)工藝研究所SMT研究室主任，高工。中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會特聘專家；國內(nèi)最早從事SMT工藝研究與生產(chǎn)，至今己有二十多年，是國內(nèi)研制出焊錫膏和貼片膠的笫一人，獲得多項(xiàng)部級，省級科技成果二等獎，并為企業(yè)解決大量焊接工藝問題，具有豐富的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)?，F(xiàn)為中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)分會受聘的SMT專業(yè)工藝培訓(xùn)師。2001年受電子工業(yè)出版社委托撰寫《實(shí)用表面組裝技術(shù)》一書，81萬字，該書在國內(nèi)笫一次系統(tǒng)地總結(jié)了焊接基礎(chǔ)理論包括“表面張力、粘度、錫膏流變學(xué)形為、熱的傳導(dǎo)理論、錫須與錫疫”等至今仍暢銷國內(nèi)電子加工界，深受包括香港在內(nèi)的讀者歡迎，被多家學(xué)校選為教材和培訓(xùn)班教材，多年來為電子電器行業(yè)的許多著名公司講授電子制造工藝技術(shù)。并已為多家企業(yè)提供無鉛制造技術(shù)咨詢服務(wù)。張老師講課深入淺出，堅(jiān)持理論聯(lián)系實(shí)際，豐富生動，憑借其多年的焊接實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，能夠把很枯燥難懂的技術(shù)問題淺顯易懂，深受企業(yè)歡迎和好評。

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