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電子組裝工藝可靠性培訓

課程背景：
對電子產品而言，一是高效率、低成本的制造性，即電子產品的可制造性問題；二是電子產品的質量與可靠性問題，可制造性問題是制造廠家關注的重點，而電子產品的質量與可靠性問題則是客戶評價產品的主要標準，在電子產品競爭越來越激烈的今天，越來越多的公司開始關注電子產品的可靠性問題，因為提高產品的質量與可靠性也就是提高客戶的滿意度、增加產品的競爭力。隨著電子產品的核心芯片與產品設計方案越來越集中，影響產品質量與可靠性的因素集中在了制造和應用層面，而電子產品組裝工藝的質量與可靠性對產品的質量與可靠性的影響也越來越大。
課程特點：
本課程針對電子行業(yè)越來越關注的產品工藝可靠性問題，講述電子工藝可靠性的主要失效形式、失效機理、焊點與PCB的可靠性設計，焊點的仿真分析與壽命預測、工藝可靠性實驗、工藝失效分析。課程內容是授課老師在總結多年從事SMT可靠性工程實踐經驗和對在職人員培訓的基礎上，根據業(yè)界SMT工程人員對可靠性要求越來越迫切的情況下確定的內容和主題,因此本課程的重點集中在工程應用層面與實際案例講解,以工程實用性為出發(fā)點，盡量減少不必要的可靠性理論論述。

課程大綱：
1.電子工藝可靠性面臨的挑戰(zhàn)與困難
挑戰(zhàn)：產品復雜 元器件復雜 PCB復雜
困難：理論不完善 難于建立完整的數學模型
提高電子組裝工藝可靠性的策略：基于FA分析的可靠性逐步提高策略

2.元器件常見工藝可靠性問題與解決方案
2.1器件靜電放電(ESD)失效的機理與解決
電子元器件的靜電損傷機理
靜電放電造成器件失效的模式
保障工藝可靠性的靜電防護措施
2.2器件的潮濕敏感(MSD)失效機理與解決
塑封器件潮濕敏感失效機理
潮濕敏感器件的定義和分級
MSD標準與控制方法
保障工藝可靠性的潮敏措施
2.3 應力敏感元器件的機械應力失效機理與解決
機械應力造成器件失效的機理
元器件承受機械應力的來源
多層陶瓷電容（MLCC）的機械應力失效分析與解決

3.印制電路板（PCB）的可靠性問題
3.1 PCB可靠性的主要關注點
3.2 PCB的失效機理
3.3 小孔可靠性
小孔失效的機理與失效模式:典型失效案例
小孔壽命預測模型
PCB設計參數對小孔可靠性的影響
3.4 PCB走線的可靠性設計
3.5 PCB散熱設計
3.6考慮機械應力的PCB可靠性布局設計

4.焊點失效機理與壽命預測
4.1 焊點失效機理
4.2 焊點疲勞壽命預測模型
4.3 典型焊點的疲勞壽命預測舉例
4.4 焊點典型失效案例講解

5.電子組裝過程的工藝可靠性
軟釬焊原理
可靠焊接的必要條件
金屬間化合物對焊接可靠性的影響
不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
金屬間化合物對焊接可靠性的影響
不同表面處理方式對焊接可靠性的影響
金對焊點可靠性的影響
金屬滲析
熱損傷
空洞對焊點可靠性的影響

6.PCBA使用過程中的工藝可靠性問題與解決
錫須（Tin Whisker）
Kirkendall空洞
導電陽極絲(CAF):典型案例講解
電遷移
助焊劑殘留造成的腐蝕失效
特殊工作環(huán)境對工藝可靠性的要求:典型案例講解

7.常用PCBA工藝失效分析技術及應用場合
PCBA失效分析流程
金相切片分析
X射線分析技術
光學顯微鏡分析技術
聲學顯微鏡分析技術
掃描電子顯微鏡技術
染色與滲透技術
電子組件工藝失效分析案例綜合講解

8.PCBA可靠性試驗
可靠性試驗目的
可靠性試驗的分類
可靠性篩選試驗
可壽命試驗
加速試驗
環(huán)境試驗

9.討論

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