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cbb培訓(xùn)

課程背景
從長遠來看，產(chǎn)品間的競爭歸根結(jié)底在于基礎(chǔ)平臺的競爭，“厚平臺、薄產(chǎn)品”是產(chǎn)品研發(fā)的未來趨勢，通過平臺化、構(gòu)件化的交付，可以有效降低研發(fā)成本，提高研發(fā)效率，確保產(chǎn)品質(zhì)量，構(gòu)筑信息安全，縮短產(chǎn)品上市周期，使得公司能以更低的運作成本更快地響應(yīng)客戶需求?，F(xiàn)實情況，科技企業(yè)都已經(jīng)充分認識到平臺化和貨架化的重要性，并且一些企業(yè)已經(jīng)專門將產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)開發(fā)人員進行有效分離，組建研究院、技術(shù)中心等專注于技術(shù)創(chuàng)新和平臺化的部門，但實際運作下來，發(fā)現(xiàn)遇到問題不少，迫切需要找到這些問題的有效解決之道。

課程大綱
第一部分：企業(yè)在研發(fā)管理面臨的問題及解決方案
1.案例分析
2.企業(yè)研發(fā)管理面臨的問題/挑戰(zhàn)

第二部分：產(chǎn)品平臺和技術(shù)管理概述
1.產(chǎn)品平臺概述
2.產(chǎn)品平臺定義
3.構(gòu)建模塊(BB)的定義與屬性
4.共用構(gòu)建模塊（CBB）
5.CBB與BB的主要特征
6.產(chǎn)品平臺和CBB的重要意義
7.基于產(chǎn)品平臺的異步開發(fā)模式
8.技術(shù)管理概述 
9.產(chǎn)品平臺化開發(fā)中的常見問題
10.問題研討與實戰(zhàn)演練 

第三部分：產(chǎn)品平臺戰(zhàn)略和規(guī)劃
1.產(chǎn)品戰(zhàn)略框架
1.1產(chǎn)品戰(zhàn)略愿景
1.2產(chǎn)品平臺戰(zhàn)略
1.3產(chǎn)品平臺形成的方法
2.產(chǎn)品平臺發(fā)展戰(zhàn)略
3.產(chǎn)品平臺組合戰(zhàn)略
3.1分割平臺戰(zhàn)略
3.2平行影響戰(zhàn)略
3.3垂直規(guī)劃戰(zhàn)略
3.4灘頭陣地戰(zhàn)略
4.產(chǎn)品平臺規(guī)劃流程-五步驟產(chǎn)品平臺規(guī)劃
4.1產(chǎn)品系列差異分析
4.2演練：選取一個熟悉的產(chǎn)品系列，討論制定產(chǎn)品系列差異分析表
4.3平臺路標(biāo)規(guī)劃
4.4演練：在上次演練基礎(chǔ)上，制定產(chǎn)品平臺分析表、產(chǎn)品平臺路標(biāo)規(guī)劃表
4.5平臺要素定義
4.6演練：定義平臺關(guān)鍵要素表
4.7平臺項目分析
4.8平臺項目管理
4.9演練：在上次演練基礎(chǔ)上，選取一個產(chǎn)品平臺，制定產(chǎn)品平臺關(guān)鍵要素表、平臺項目分析表
5.產(chǎn)品平臺績效與生命周期

第四部分：技術(shù)戰(zhàn)略與技術(shù)規(guī)劃
1.企業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略
2.平臺組成要素-核心技術(shù)
3.核心技術(shù)在技術(shù)規(guī)劃中的位置
4.技術(shù)規(guī)劃的核心內(nèi)容
5.針對不同客戶群做產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)開發(fā)分離
6.技術(shù)規(guī)劃的輸出-技術(shù)路線圖
7.技術(shù)路線圖概念
7.1技術(shù)路線圖主要特征
7.2技術(shù)路線圖的價值
7.3案例講解：某企業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略管理與業(yè)界績優(yōu)公司對比
8.技術(shù)規(guī)劃流程（本節(jié)含2組演練）
8.1Step1：市場分析
8.2演練：選取一種熟悉的產(chǎn)品，制定其市場產(chǎn)品分析表，以及粗略的市場和產(chǎn)品路線
8.3Step2：產(chǎn)品分析
8.4演練與講解：市場產(chǎn)品分析表示例
8.5Step3：技術(shù)分析
8.6產(chǎn)品技術(shù)分析表示例
8.7Step4：技術(shù)項目分析
8.8Step5技術(shù)管理
8.9演練：采用“市場產(chǎn)品分析表”演練中的產(chǎn)品，制定其產(chǎn)品技術(shù)分析表及技術(shù)路線圖
9.產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)研發(fā)的區(qū)別
10.產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)研發(fā)的先后順序
11.為什么要進行預(yù)研?
12.預(yù)研的分類
13.預(yù)研與技術(shù)開發(fā)概述
14.預(yù)研與技術(shù)開發(fā)流程
15.示例：預(yù)研與技術(shù)開發(fā)流程——流程袖珍卡
16.技術(shù)項目評審
17.技術(shù)項目度量

第五部分：組件設(shè)計與管理
1.平臺、模塊共享的層次：7層貨架
2.系統(tǒng)工程-架構(gòu)分解、組件開發(fā)
3.系統(tǒng)分解與分配
4.模塊化設(shè)計方法
5.相關(guān)工具/方法
6.模塊化設(shè)計第一步
7.模塊化設(shè)計第二步

講師介紹
李正 James
曾供職于NEC，華為技術(shù)，展訊通信，中國HP。歷任項目經(jīng)理、EPG組成員，部門經(jīng)理，咨詢顧問。作為IPD，CMMI。敏捷和TMMI（測試成熟度模型）做了大量工作，并參與了中國移動，建設(shè)銀行等多家知名國內(nèi)外企業(yè)進行的研發(fā)管理體系建設(shè)工作。 
工作經(jīng)歷：在華為任職4年，歷任項目經(jīng)理、EPG組成員，在3G產(chǎn)品線全程參與IPD流程，在新產(chǎn)品和平臺研發(fā)和研發(fā)管理，積累了豐富的集成開發(fā)經(jīng)驗，作為項目經(jīng)理，全程參與3G RNC平臺DB系統(tǒng)開發(fā)（IPD+CMM）；在展訊通信全程參與SC6600,SC6800系列芯片的開發(fā)（IPD+敏捷）；在中國惠普工作期間，作為TSQO專家組成員，為建立TMMI（測試成熟度模型）做了大量工作，并參與了中國移動，建設(shè)銀行的測試管理體系建設(shè)工作。

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