課程描述INTRODUCTION
如何提升電子組裝手工焊接技術(shù)培訓(xùn)
日程安排SCHEDULE
課程大綱Syllabus
如何提升電子組裝手工焊接技術(shù)培訓(xùn)
課程大綱:
一、焊接基礎(chǔ)知識:
1.接的概念。
2.焊接發(fā)展背景及電子工業(yè)中的應(yīng)用
3.焊接過程
4.焊接的潤濕
5.焊接潤濕影響因素
6.毛細(xì)現(xiàn)象
7.溶解及其意義
8.擴(kuò)散及其意義
9.焊料的基本知識
10.焊劑的作用
二.手工焊接標(biāo)準(zhǔn)及其工具:
1.接工具介紹
2.烙鐵的選擇
3.烙鐵頭的正確選擇
4.焊劑的選擇
5.焊料的選擇
三、正確的焊接操作步驟及方法
1.手工焊接無鉛與有鉛的區(qū)別
2、烙鐵的選擇準(zhǔn)備
3.正確的操作方法
4.不良焊接習(xí)慣
5.焊接時間及溫度控制
四、焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(IPC-A-610E)
1.焊點標(biāo)準(zhǔn)(接受焊點和不良焊點)
2.通孔焊接驗收標(biāo)準(zhǔn)
3.SMT焊接驗收標(biāo)準(zhǔn)
五、返修技能(IPC-********B)
1、返工與維修的區(qū)別
2、返工與維修的基本事項
3.返工與維修的工具和材料
4.返工與維修的工藝目標(biāo)的指南
六、手工操作注意事項
1.5S要求
2.ESD/EOS定義
3.ESD的危害
4.ESD的防護(hù)措施
5.電子組件的污染
七、電子制造業(yè)術(shù)語(IPC-A-610E)
1、產(chǎn)品分類
2、電子組件四級驗收標(biāo)準(zhǔn)
3、板面方向的定義
4.手工焊接放大檢查裝置要求
八、通孔元件實操
1.理論講解
2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收
3.老師點評
九、片式(Chip)&柱形元件(MELF) 實操
1.理論講解
2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收
3.老師點評。
十、翼形(L形)引腳元件實操
1.理論講解
2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收
3.老師點評
十一、其他器件焊接講解及點評
十二、問答及總結(jié)
老師介紹:康來輝
康來輝老師:廣州中山大學(xué)物理系畢業(yè),從事于電子工業(yè)界二十年。曾任職于*惠而蒲公司、日本索尼公司等。在任期間,從事過產(chǎn)品品質(zhì)檢驗技術(shù)、產(chǎn)品工藝工程、生產(chǎn)和維修管理、品質(zhì)管理、手工焊接,波峰焊接,回流焊接工藝改進(jìn)工程、SMT工藝及管理、公司RoHS/ISO/ESD項目負(fù)責(zé)。工作期間共獲得*惠而蒲集團(tuán) QATA獎: 3個銀獎及2個銅獎。順德北滘鎮(zhèn)十四屆人民代表大會代表。
如何提升電子組裝手工焊接技術(shù)培訓(xùn)
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已開課時間Have start time
- 康來輝
預(yù)約1小時微咨詢式培訓(xùn)
專業(yè)技術(shù)內(nèi)訓(xùn)
- 氫能技術(shù)及應(yīng)用 劉暉
- 總工實戰(zhàn)技能——第三代核電 鄭文強(qiáng)
- 專利開發(fā)與專利申請實務(wù) 曾少林
- 技術(shù)優(yōu)化及設(shè)計優(yōu)化手段、圖 楊海軍
- 區(qū)塊鏈技術(shù)在食品藥品領(lǐng)域的 劉暉
- 《技術(shù)創(chuàng)新:Triz原理與 高偉(
- 量子信息技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用 劉暉
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- 儲能技術(shù)實戰(zhàn)應(yīng)用 鄭文強(qiáng)
- 壓縮空氣儲能技術(shù)及應(yīng)用實戰(zhàn) 鄭文強(qiáng)
- 分布式操作系統(tǒng)技術(shù)培訓(xùn) 劉暉
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