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電子元件封裝可靠性和失效分析培訓(xùn)

【課程背景】
電子封裝簡介, 失效定義及分類, 電子產(chǎn)品為何失效, 失效分析的目標(biāo), 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技術(shù)線路, 失效分析流程, 元器件典型失效模式和機(jī)理。
在電子封裝中 ,焊點(diǎn)失效將導(dǎo)致器件乃至整個系統(tǒng)失效 ,焊點(diǎn)失效的起因是焊點(diǎn)中熱循環(huán)引起的裂紋及其擴(kuò)展。從焊點(diǎn)的微觀組織及其變化、焊點(diǎn)失效分析、焊點(diǎn)可靠性預(yù)測等方面介紹了對電子封裝焊點(diǎn)及其可靠性研究的狀況。

【課程目標(biāo)】
理解電子裝聯(lián)技術(shù)；
了解電子元件失效分析；
了解可靠性、質(zhì)量認(rèn)證及測試；
理解電子器件靜電防護(hù)和過電損傷；

【課程大綱】
電子裝聯(lián)技術(shù) Eectronic manufacturing
電子芯片晶元制造 Wafer fabrication
電子元件封裝 Eectronic packaging
電子元件電路板組裝 Eectronic component assemby
電子元件失效分析 IC component faiure anaysis
電子產(chǎn)品為何失效 Why do eectronic products fai ?
失效分析的目標(biāo) The objectives of faiure anaysis
失效分析流程 Faiure anaysis fow charts
常用失效分析工具 toos in IC component faiure anaysis
電子封裝失效分析 Eectrica package faiure anaysis
典型封裝工藝流程 Typica eectrica process
電子封裝典型失效模式 Typica faiure mode of eectrica package
電子封裝失效分析方法和工具 Faiure anaysis fow charts
電子元件失效分析復(fù)雜度分級 IC component faiure anaysis compexity
典型案例 typica case study
組裝焊點(diǎn)失效分析 Soder joint faiure anaysis
典型組裝工藝流程 Typica SMTA process
組裝焊點(diǎn)典型失效模式 Typica faiure mode of soder joint
組裝焊點(diǎn)失效分析方法和工具 Soder joint faiure anaysis
典型案例 Typica case study
可靠性、質(zhì)量認(rèn)證及測試 Reiabiity, Quaification and test
微電子器件及微系統(tǒng)簡介 Brief introduction of microeectronic devices and micro-eectronic systems
可靠性描述和浴盆曲線 Reiabiity description and bathtub curve
常見可靠性模型和加速因子估算 Common reiabiity mode and active factor estimation
可靠性試驗(yàn)和認(rèn)證 Typica reiabiity tests
器件結(jié)構(gòu)分析 Package construction anaysis
電子器件靜電防護(hù)和過電損傷 ESD and EOS
靜放電/電過應(yīng)力基本概念介紹 ESD/EOS definition and distinguish
器件/系統(tǒng)靜放電評估和實(shí)驗(yàn)方法 Component eve ESD whie system eve ESD evauation and test
靜放電控制和檢查 Typica ESD contro and checkist in manufacture process
電過應(yīng)力預(yù)防和根因分析難點(diǎn) Typica EOS prevention and chaenge of root cause identification
典型案例 Case study

電子元件封裝可靠性和失效分析培訓(xùn)