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射頻電路設計技巧與測試技術培訓

課程目標
從2000年起，我們舉辦的“射頻電路設計”或“電路設計”課程涵蓋模塊和IC芯片的設計。受到眾多電路設計工程師的歡迎。
我們并不滿足于現狀。經過多年來的實踐和調查，我們發(fā)現，大多數國內設計和生產的電子產品中，是購買模塊或IC芯片組裝的。結合國內的這一實際情況，我們重新組編教材，將主要篇幅集中在引進射頻電路設計與測試分析技術高級研修班。希望這一改變能更有效地幫助電路設計工程師快速地設計出高水平的電子產品。盼望電路設計工程師和電子行業(yè)的同行們批評指正。
課程特色
1.本講座總結了講演者20多年的電路設計技術和技巧, 適用于：射頻電路設計，高數碼率的數碼電路設計，和低頻模擬電路設計。
2.本講座共有五個主要組成部分：模塊或IC的檢測；無源元件的等效線路；阻抗匹配；接地；繪制版圖。
學習目標  在本講座結束之后，學員可以了解到：
1.模塊或IC的測試 應注意的事項  2.建立無源零件模型的重要性
3.數碼和射頻電路設計的主要差別  4.在射頻模塊或IC之間做好阻抗匹配
5.在數碼模塊或IC之間正確整合   6.在實際電路版上正確接地   7.正確繪制版圖。
課程對象：
具有電路設計背景的設計工程師,測試工程師,系統(tǒng)工程師,經理和技術員將有助于本課程的學習。 具有射頻電路設計背景的設計工程師是更適合的講演對象。
學習本課程的預備條件是了解電路設計技術或具有一定實際設計經驗的學員。
課程大綱：
 第一講：射頻和其他電路設計的基本技術
1.射頻和數碼電路設計的主要差別
2.射頻和其他電路設計的三種描述方式
3.七種基本技術
第二講：模塊或IC的檢測
1.測試PCB版附注
2.直流供電檢測和增添旁路電容
3.交流電壓測試
3.1示波器的電壓測量
3.2網絡分析儀的電壓測量
4.阻抗測量
4.1阻抗測量的方向性 4.2S 參數測量的好處
4.3用矢量電壓計測量S參數
4.4利用S 參數測量阻抗的理論背景
4.5網絡分析儀的校準
4.6網絡分析的另一種阻抗測量
4.7差分對的阻抗測量
5.功率測量：5.1增益  5.2噪聲 5.3非線性
6.實例
第三講：無源元件的等效電路
1.貼片元件建模的重要性
2.貼片元件的等效電路
2.1貼片電容和旁路電容
2.2貼片電感和高頻扼流圈
2.3貼片電阻的頻率特性
3.印刷電感
4.無源元件等效電路的進展
第四講：阻抗匹配
1.引言       2.反射和自干擾
3.電壓和功率在元件之間的傳輸
3.1電壓和功率在元件之間傳輸的一般表達式
3.2電壓和功率的不穩(wěn)定性
3.3附加的電壓和功率損失
3.4附加畸變   3.5附加干擾
4.阻抗共軛匹配
4.1*的功率傳輸  4.2無相移的功率傳輸
4.3阻抗匹配網絡
5.阻抗匹配的附加效應
5.1借助于阻抗匹配來抬高電壓
5.2功率測量        5.3燒毀晶體管
5.4三種不要阻抗匹配的情況
6.在窄帶情況下的阻抗匹配
6.1借助于返回損失的調整進行阻抗匹配
6.2在Smith圖上的返回損失圓
6.3返回損失和阻抗匹配的關系
6.4阻抗匹配網絡的建造
6.5兩個元件的阻抗匹配網絡
6.6在Smith圖上的區(qū)域劃分
6.7三個元件的阻抗匹配網絡
7.在寬帶情況下的阻抗匹配
7.1寬窄帶返回損失在Smith圖上的表現。
7.2接上每臂或每分支含有一個零件之后阻抗的變化
7.3接上每臂或每分支含有兩個零件之后阻抗的變化
7.4超寬帶系統(tǒng)IQ 調制器 設計的阻抗匹配
7.5擴展帶寬的基本思路。
第五講：接地
1.接地的涵義
2.在線路圖中可能隱藏的接地問題
3.不良的或不恰當的接地例子
4.在金屬導線和金屬表面上的不等位性
4.1在金屬導線上的不等位性
4.2在微帶線上的不等位
4.3在射頻電纜的地表面上的不等位性
4.4在PCB的地表面上的不等位性
4.5在大面積PCB 板上不等位性
4.6測試大PCB電路版的問題
4.7一種嘗試性的不等位性測試
5.“零“電容
5.1什么是“零”電容?
5.2從貼片電容中選擇“零”電容
5.3“零”電容的帶寬
5.4貼片電感是好助手
5.5在IC 設計中的“零”電容
6.? 波長微帶線
6.1連接線是射頻電路中的一個零件
6.2為什么? 波長微帶線如此重要？
6.3開路? 波長微帶線的神奇
6.4計算PCB版上微帶線的特征阻抗和? 波長
6.5特征阻抗和? 波長測試
7.強迫接地
7.1借助于“零電容”強迫接地
7.2借助于1/2 波長 強迫接地
7.3借助于? 波長 強迫接地
8.減少前向和返回電流耦合
8.1減少在PCB板上的電流耦合
8.2減少在芯片上的電流耦合
8.3一種似是而非的系統(tǒng)組裝
8.4多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
9.接地規(guī)則
第六講：畫制版圖
1.畫制版圖的重要性
2.畫制PCB版圖的初步考量
2.1類型  2.2主要電磁參數2.3尺寸 
2.4金屬層數目  2.5測試PCB版的經驗規(guī)則
2.6零件之間的間隔  2.7對稱性
2.8單過孔模型
2.9過孔的復雜性
3.畫制IC版圖的特殊考量
3.1保護圈  3.2管子的形狀3.3過孔模型 3.4電阻     3.5電感       3.6電容
4.連接線：4.1兩種連接情況 4.2連接線類型
5.自由空間
六：授課專家：李博士,1979至2001年間，服務于*Motorola ，總共在無線通信系統(tǒng)設計部門工作達20年之久，大多數年份從事射頻和射頻集成電路的設計，發(fā)展了新型的可調式濾波器，優(yōu)質低噪聲放大器，混頻器，功率放大器等，從聲頻(Acoustic)到射頻(RF)，從軟件到硬件設計.他曾在*德州達拉斯的德州儀器(Texas Instruments)工作，從事直播衛(wèi)星系統(tǒng)(Direct Broadcast Satellite, DBS)的設計.曾在*普林斯頓的RCA從事通信衛(wèi)星(Communication Satellite)設計.曾在*WiQuest 工作，UWB 系統(tǒng)的集成電路設計主工程師。擁有3項*專利,并有數十項專題研究報告.是“高空大氣 (Upper Atmosphere)”一書的作者之一
授課方法：授課、答疑、交流。